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產(chǎn)品加工

PCBA來(lái)料加工廠-沈陽(yáng)PCBA來(lái)料加工-鑫源電子

沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司

  • 主營(yíng)產(chǎn)品:貼片加工,SMT加工
  • 公司地址:遼寧省沈陽(yáng)市沈北新區(qū)蒲河路888號(hào)5區(qū)11號(hào)
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貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。2、市場(chǎng)上能夠買(mǎi)到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。










SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn):1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙,錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。




PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測(cè)試主要包括:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。